工业级嵌入式集成电路终端方案商 · Industrial Embedded IC End-product Solution Provider400 服务热线 400-668-5239

技术能力

Technology & Capability
多平台芯片适配
Multi-platform Adaptation

我们具备多平台芯片适配能力,支持 NXP、TI、瑞芯微、全志等处理器的硬件开发、驱动移植与系统定制。同一产品可按场景在海外工业芯片与国产平台之间灵活选型。

We support multi-platform chip adaptation, including NXP, TI, Rockchip, Allwinner for hardware design, driver porting and system customization.

P1NXP

i.MX6/7/8 系列,工控经典平台,宽温高可靠。

P2TI

Sitara / AM6xx,工业模拟与采集场景强项。

P3Rockchip

RK35xx 系列,边缘计算与多媒体能力。

P4Allwinner

T113-i 等,高性价比车载与工控方案。

研发流程
R&D Process
01

需求定义

场景分析、方案选型、规格定义

02

硬件设计

原理图开发、PCB Layout、评审

03

驱动移植

BSP、驱动开发、系统定制

04

软硬件联调

固件调试、性能验证、可靠性测试

05

中试量产

中试验证、试产、批量交付

品质保障
Quality Assurance

01研发设计

关键原理图、PCB 设计环节制定严格评审流程。

02生产保障

供应商管理、来料检验、功能测试,执行 ISO9000 管理体系。

03中试环节

电磁兼容、信号完整性、环境适应性测试与分析。

04可靠性测试

高低温老化、震动、频繁上下电等严苛工况验证。